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RUICHIPS SEMICONDUCTOR
封測(cè)代工服務(wù)

銳駿擁有業(yè)界領(lǐng)先的封測(cè)技術(shù),包括但不限于先進(jìn)的封裝工藝、高精度的測(cè)試設(shè)備和自動(dòng)化生產(chǎn)線,可以為客戶提供封裝測(cè)試業(yè)務(wù),封裝形式如QFN、DFN、SOP、SSOP、SOT、TSSOP、TO等,公司建立了完善的質(zhì)量管理體系,對(duì)每一個(gè)封測(cè)環(huán)節(jié)都進(jìn)行嚴(yán)格把關(guān),確保產(chǎn)品質(zhì)量,且公司設(shè)有專(zhuān)業(yè)的客戶服務(wù)團(tuán)隊(duì),負(fù)責(zé)與客戶溝通、解答疑問(wèn)和處理售后問(wèn)題。

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封測(cè)

服務(wù)

封裝類(lèi)型

最大裝載芯片尺寸

POD圖

DFN3X3-8L(單基島)

2.35*1.7mm

DFN5X6-8L(單基島)

4.37*4.18mm

DFN3X3-8L(雙基島)

(1.77*0.885mm)*2

QFN4*4

2.55*2.55mm

QFN3*3

1.9*1.9mm

TSSOP20

2.99*4.19mm

TO263

6.4*5.36mm

TO252

3.17*4.5mm

TO220

6.4*5.36mm

SSOP24

2.54*3.81mm

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封測(cè)

設(shè)備

銳駿擁有業(yè)界領(lǐng)先的封測(cè)技術(shù),包括但不限于先進(jìn)的封裝工藝、高精度的測(cè)試設(shè)備和自動(dòng)化生產(chǎn)線,可以為客戶提供封裝測(cè)試業(yè)務(wù),封裝形式如QFN、DFN、SOP、SSOP、SOT、TSSOP、TO等,公司建立了完善的質(zhì)量管理體系,對(duì)每一個(gè)封測(cè)環(huán)節(jié)都進(jìn)行嚴(yán)格把關(guān),確保產(chǎn)品質(zhì)量,且公司設(shè)有專(zhuān)業(yè)的客戶服務(wù)團(tuán)隊(duì),負(fù)責(zé)與客戶溝通、解答疑問(wèn)和處理售后問(wèn)題。

封裝設(shè)備

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SAT

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